第一百零三章 天花板的技术

    技术制造商正文卷第一百零三章天花板的技术麒麟980可以说是海思推出的最为成功的一款芯片。

    要知道以往的麒麟处理器芯片在发布之后总是会被火龙压一头。

    而现在的麒麟980完全的逆转了，海思的处境甚至麒麟980在整体的表现方面已经超过了同代的火龙处理器芯片。

    如今的海思希望将这样的态势继续的保持下去。

    为此目前的海思正在全力地研发下一代的麒麟处理器，麒麟990。

    只不过可惜的是目前的ARM并没有在这个时间段推出全新的A77和G77的架构。

    这让海思不得不考虑用别的方式来解决现在的问题。

    这次的海思明年决定推出两款处理器芯片。

    菊厂现在已经得到了小道消息，在明年5G的牌照就会在各大运营商挂牌。

    这也就意味着目前的通讯时代即将从4G时代转向5G时代。

    手机作为通讯技术最大的承载体，也即将迎来新的更新换代。

    海思身后的菊厂最为重要以及最为核心的业务就是通讯技术。

    菊厂拥有的5G技术以及所拥有的专利可谓是遥遥领先于同行，甚至称呼菊厂为“5G技术的引领者”也一点不为过。

    在这种大环境之下，海思决定在明年推出两款处理器芯片。

    一款处理器芯片依旧是采用原先的A76和G76的架构。

    另外一款处理器芯片则是考虑集成5G基带，并且预计采用最新的a77和G77的架构。

    现在的第一款处理器芯片，海思就已经开始进行相关的设计。

    而另外一款处理器芯片则是需要等到ARM正式推出A77和G77的架构，才能开始正式设计和生产。

    只不过可惜的是今年的ARM公版架构所推出的时间有稍微的一些延迟，这也让海思团队担心因为公版架构的延迟发布使得无法按照规定时间设计出新的5G处理器芯片。

    “H8和H9架构吗？这倒是一些新玩意！”

    胡教授倒是对于新的GPU架构非常感兴趣。

    搭载H8的联发科G98H这个芯片已经被海思团队从柔派手机一代上扣下来，研究有一段时间。

    G98H这颗处理器芯片所采用的GPU图形处理器是采用了6核的H8核心。

    光6个核心H8的图形处理器芯片，就已经完全的超越了搭载着十核G76的麒麟980处理器芯片。

    并且G98H这个图形处理器芯片的频率也比麒麟980低128Mhz。

    在整个芯片制造行业之中，想要增加处理器芯片的方法，第一个就是采用更厉害的架构，提升核心的运算速度，从而提升性能。

    而在架构都相同的情况之下，能够增加处理器芯片性的方法最常见的只有两个。

    第一个就是增加相应的核心架构，从而增加处理器芯片，靠增加一定的面积和部分的功耗来提高性能。

    另外就是增加处理器CPU或者是GPU的频率，以相应的功耗去换取相应的性能。

    “G98H的GPU图形处理器芯片虽然是采用10纳米制成工艺，但是整体的占用的面积只有麒麟980的GPU图形处理器的75%！”

    “这也就意味着这款图形处理器芯片完全可以设计十核甚至十六核！”

    “如果采用十核心的GPU图形处理器的话，G98H的GPU性能起码比目前麒麟980强至少45%。”

    显然海思团队对于H8的评价非常的好，甚至在海思团队内部觉得这款GPU的核心架构起码领先了G76公版架构至少一到两代的水平。

    而这一次的羽震半导体不仅带来了H8，还带来了H9这个新的核心。

    H9这颗GPU的核心在整体的性能和功耗方面比H8更加的恐怖。

    甚至这个GPU的核心的占用的面积只有上一代H8的65%的面积。

    这也就意味着这颗核心在相应合适的面积内能够制造生产出远超十六核心的GPU图形处理器。

    “一定要获得相应的授权！”

    经过海思团队内部高层级研发人员的一致讨论，最终海思团队还是决定将新的GPU架构引进到自家设计的芯片中。

    而余大嘴在得到了海思团队的答复后，也正式的安排人去和羽震半导体公司进行谈判，争取能够尽早拿到H8和H9这两类GPU的核心架构。

    在周震示意下，羽震半导体也开始和菊厂正式接触。

    当然谈判条件很简单，两家公司专利和技术的相互授权。

    周震现在馋的就是海思半导体的通信技术专利，这也是羽震半导体的一大弱势。

    为了能够让自家的公司拥有的足够强劲的实力，周震需要加大多家公司合作密度，从而为公司创造最有利的外部环境。

    当然羽震半导体目前也有着自己的一定优势。

    在科技树多项技术的加持之下，羽震半导体可不仅拥有着领先于同时代的GPU核心架构。

    同时也开始向闪存，运存，充电IC多各领域进发。

    在今年年底公司将会设计出两款搭载A76改和H10架构的处理器芯片。

    同时在此的基础之上，也研发出了最新的闪存和运存芯片。

    当然如今采用的最新的闪存和运存芯片采用的协议和主流的运存和闪存芯片不同。

    整个协议也暂时适用于羽震半导体自家设计的处理器芯片上，其他的处理器芯片想要采用这样的散装和运算协议，需要额外添加相应的编译器。

    私有的闪存和运存协议。

    以及相应的自主的闪存和运存的专利技术。

    这是除了H10和Z10两大核心架构之外，羽震半导体最能够拿得出来的技术。

    当然周震按照科技树的描述，将闪存命名为TFS1.0协议，将运存命名为TPDDR1.0协议。

    再有了相应的技术以及协议的加持之下。

    TFS1.0闪存拥有着非常出色的表现能力。

    其中这一次的闪存协议采用的是四通道运输技术，每个通道的运输速度最高能够达到36Gbps，这也导致了这项协议能够支持闪存的芯片最高5600Mb/s的写入速度，以及8000Mb/s的读取速度。

    这项闪存协议可是直接将目前市面上主流的UFS2.1的闪存协议完全的碾压的渣都不剩。

    甚至直接超越了未来的UFS3.1和UFS4.0的闪存协议。

    要知道UFS3.1单通道最高支持11.9GBps，其中最高的读取速度只有2000Mb/s，而写入的速度也只有700Mb/S。

    而在2023年普及的UFS4.0协议，单通道的速度也只有23.2Gbps，最高的读取速度只有4200Mb/s，写入速度也只有2800Mb/s。

    可以说这一次羽震半导体的私有的闪存协议领先于公版的闪存协议，至少五到八年的时间。

    而运存TPDDR1.0能够为智能设备提供更高超高分辨率的视频录制和语音识别，图像识别，自然语言处理等多项功能。

    这项运存的速度最高能够达到惊人的12.0Gbps，这个速度可谓是远超了下一代的LPddr5，甚至是这个公版协议的升级版本Lpddr5X。

    Lpddr5最高的速度也只有6.4Gbps，而作为升级版本的Lpddr5X的最高速度也只有8.5GBps。

    可以说在用上了自家研发的两种私有协议的闪存和运存芯片之后，能够让自家的产品在整体的流畅程度以及日常的使用体验方面，拥有非常高的提升。

    同时未来羽震半导体希望能够成为各家厂商都所需要的上游供应链厂商。

    用设计出来的处理器芯片配合着闪存和运存芯片去占据目前主流的市场。

    要知道周震现在拥有的半导体设计的水平是现在整个全球行业的天花板，唯一拥有Lv6技术的男人。

    未来的羽震将不仅仅服务柔派，而是服务更多的手机厂商和下游企业。